Реболл BGA и замена чипов BGA

Apple
a
Android
s
Windows
as

dsadas   Реболлинг  (reballing, англ.) — это замена припоя в виде шариков, которые находятся под электронными BGA-компонентами.    Этот вид работ необходим в случае, когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа и платы, в следствии чего компонент (чип) перестаёт функционировать.

Данные компоненты (чипы) оформлены в корпусе, называемом по номенклатуре электроники как «тип BGA» (Ball Grid Array — от англ. — массив шариков). Специфика такого типа корпуса в том, что контакты элемента находятся на нижней плоскости элемента (на брюхе, так сказать) и представляют из себя плоские контакты, на которые нанесен припой в форме полусферы.

При ухудшении качества соединения чипа с материнской платой (пайка нарушается) работа компьютера может становиться нестабильной, устройство зависает или перестаёт включаться. Отсутствие контактов или неисправность самих BGA чипов чаще всего проявляется следующим образом:
•    при включенном ноутбуке горят или моргают диоды,  работает кулер, но на дисплее нет изображения, нет обращений к жесткому диску
•    ноутбук произвольно отключается через некоторое время после включения
•    постоянная самопроизвольная перегрузка устройства
•    не функционируют USB порты, нет реакции на  клавиатуру, тачпад
•    изображение на дисплее искажено или отсутствует
•    ноутбук включается не с первого раза

 

ik   В процессе реболлинга чип отпаивается с помощью специального профессионального оборудования — инфракрасной паяльной станции, но мало кто из частных ремонтников на ней работает, хорошая станция стоит достаточно дорого, и позволить себе ее могут только сервисные центры. А частные мастера, по большей части, используют термо-воздушный фен. Процессы снятия и установки компонента содержат множество потенциально опасных для чипа механических и температурных стрессов, по этому следует внимательно отнестись к данному вопросу.

 

В настоящее время на всех смартфонах и планшетных компьютерах установлены основные платы, на которых по технологии BGA распаяны все основные компоненты такие как процессор, память, графический чип, компоненты питания и другие элементы. Многие ноутбуки позволяют расширять память и заменять некоторые элементы, например, жесткий диск или модуль Wi-Fi, за счет слотов, расположенных на материнской плате. В некоторых случаях, в частности на многих ультрабуках и некоторых моделях из низкого ценового диапазона, производитель отказывается от размещения дополнительной возможности расширения функционала компьютера в пользу уменьшения веса и размеров таких ноутбуков.

 

Если Вы столкнулись с подобной проблемой, можете не сомневаться — специалисты из сервисного центра «Починяй» смогут Вам помочь на высшем уровне. Диагностика устройства осуществляется бесплатно и в кратчайшие сроки, Вы точно узнаете, что происходит с устройством, какой именно элемент вышел из строя и требуется ли замена. В процессе диалога с мастером Вы сможете найти решение на любой бюджет.